藍牙IC的出貨量是占據整體短距離無線通訊IC出貨大宗的一種,其占據比例過55%;其次是占有率35%的Wi-Fi晶片。從應用來看,手機是藍牙晶片進駐率的終端產品,除了提供兩部手機或是手機與藍牙耳機之間的數據傳輸,藍牙也逐漸滲透到PC與筆記本電腦、UMD、游戲機無線搖桿等其他消費電子裝置中。
低功耗與短距離傳輸是藍牙技術的兩項關鍵特性;在2009年12月,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發表新版低功耗藍牙規范(BLE),更進一步為該技術拓展了新的應用市場,可支持需要低成本、低功率無線連接技術的各種設備。而隨著晶片制造技術的不斷演進,藍牙晶片的平均銷售價格也持續下降,因此開創了更多新的商機。
ABI Research指出,包含兩種以上短距離無線技術的集成型晶片,可以更進一步節省成本并有效縮小晶片尺寸,從而掀起短距離無線IC領域的又一股流行新風潮。目前主要的三種集成型方案包括:藍牙+FM、藍牙+Wi-Fi+FM以及藍牙+GPS。估計在2010年,上述這些方案將占據整體藍牙集成型晶片出貨量的三成以上。
至于采用新版低功耗藍牙規范的集成型晶片,預計到2014年會占據整體藍牙集成型IC出貨量的五成以上。
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