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三菱PLC的小型化發展趨勢-以日本主要PLC廠商為例
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文章來源： 更新時間：2012-5-11
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三菱PLC的小型化發展趨勢-以日本主要PLC廠商為例
    導讀：由于日本電子工業尤以器件、電路板等硬件見長，所以在PLC系統上實現小型化，可以說早就是起源于日本，又由他們來推動，并一直樂此不疲、貫徹至今的。小型化的好處是：節省空間、安裝靈活、降低成本。
    現今日本主要PLC廠商生產的模塊式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他們在前一代的同類產品的安裝空間要小50-60%。例如三菱電機的小Q系列就比AnS系列的安裝空間減少60%。要做到這一點，首先需要開發大規模的專用集成電路芯片（ASIC）來減少芯片的個數，并采用球柵陣列（BGA）以保證在同樣封裝尺寸下能提供足夠多的針腳數。例如，某CPU模塊原來用了約700個元器件，通過開發了12種大規模的ASIC（采用BG352的針腳封裝）和調整功能，減少了顯示用的LED和開關等措施，使元器件減少了一半左右。其次，為減少接插件在印刷電路板上所占的空間，要求接插件的針腳間隔足夠小。再次，隨著微細加工技術的發展，印刷電路板上的接線布局可實現密度化、多層化和薄型化，大大提了元器件的安裝率。例如某CPU模塊采用了1毫米厚的基板制成8層電路板。由于采取了以上這些措施，使CPU模塊由3塊印刷電路板變為2塊，體積減少了70%，小型化得以較地實現。隨著小型化又產生了如何解決小空間的散熱設計問題：一是要根據熱分析仿真來確定元器件的布置安排；二是主要元器件的電源電壓采用3.3V，達到低功耗的目的；三是考慮了通過安裝模塊的基板，使模塊所產生的熱量能得到良好散熱的機械結構。

上一條 上一條：三菱Q173HBCBL5M,三菱凸輪模塊
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